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          電路板各層的作用?

          技術專題

          電路板各層的作用?


          PCB電路板一般而言會分成六層,具體為:機械層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、絲印層和過孔層。

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          1.機械層

          Protel 99 SE提供了16個機械層,它一般用于設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

          2.禁止布線層

          用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區,在該區域外是不能自動布局和布線的。

          3.阻焊層

          在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,如防焊漆,用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的。

          4.助焊層

          助焊層是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與頂層/底層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。

          5.絲印層

          絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標注,各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般,各種標注字符都在頂層絲印層,底層絲印層可關閉。

          6.鉆孔層

          鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。


          以上是我對“電路板各層的作用 ”的介紹,提供給大家參考。

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