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電子資訊
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最佳 EMI 濾波器 PCB 布局指南
電磁兼容性對 EMI 濾波器設計的重要性。 用于優化 EMI 濾波器設計和布局的設計工具。 如何為您的 EMI 濾波器板設計優化 EMC 和可制造性。
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印刷電路板銅分布均勻的兩種方法
與傳統的通孔技術相比，使用 HDI 有更多的自由度。我的建議是在信號層完全連接后在走線周圍添加接地填充物。一旦銅線泛濫到位，跟蹤推擠會話將有利于路由層的地方將更加明顯。
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關于電子設計和 PCB 布局中的接地
由于 PCB 是容納電子設備的容器，因此正確接地非常重要。正如我們上面所討論的，您的接地策略與安全性、EMI/EMC 和系統設計相關，因此正確執行非常重要。雖然您的設計中存在多個接地似乎令人困惑，但最好的原理圖編輯器工具和 PCB 布局軟件將幫助您在創建物理布局時跟蹤整個設計中的接地網絡。
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非功能性焊盤如何影響您的 PCB 設計
粘合在受控阻抗撓性板和剛撓結合板中尤為重要，其中使用較厚的介電層來構建材料疊層。所有焊盤，無論是功能性的還是非功能性的，都充當沿著通孔筒分散的錨點。這增加了柔性板中通孔的強度。
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使用微帶線計算器確定阻抗
無論您是 PCB 設計的新手，還是您的職業生涯已經結束，在 RF 和高速設計中，有時您需要仔細設計微帶線和帶狀線跡線以獲得特定的阻抗。這是通過調整線的寬度直到達到所需的阻抗值來完成的。
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