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焊點工程師指南
焊點是（如果不是最重要的）決定設計和PCB是否正常工作的因素之一。在組裝和測試過程中，很大一部分問題可能源于焊點和制造過程中使用的方法。焊接是通過熔化并將填充金屬（焊料）放入接縫中來將兩個或多個項目連接在一起的過程，該填充金屬的熔點比相鄰金屬的熔點低。這使您的電壓和信號可以通過您在PCB上設計的不同電阻器，電容器，IC和其他組件。
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頂級PCB表面處理以及使用哪種
印刷電路板的表面光潔度主要做兩件事。首先，它有助于保護銅電路免受腐蝕。其次，它為您的PCBA組件創建了可焊接的表面。
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PCB和PCB組件翹曲的原因
彎曲的PCB會給拾取和放置組裝帶來問題。SMT組件將不會落在預期的焊盤上，組件不會進入板上的預期孔，組件可能會滑落，或者焊料可能會橋接并短路
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PCB組裝檢查和測試選項指南
隨著技術的進步和PCBA的日益復雜，必須仔細考慮這些板的測試和檢查選項。PCB是關鍵組件，有望在各種不同的環境中正常工作。需要適當的測試程序和檢查措施，以保持產品的質量和可靠性。
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什么是電路板的BGA（球柵陣列）
隨著電子產品越來越小，電子元件制造商已經進行創新以跟上步伐。BGA是增加連接密度并減小PCB占用空間的一種方法。
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