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行業資訊
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電路板設計防水安全
所有電氣設備都會產生一定程度的熱量。效率越高，產生的熱量越低，但是沒有一種效率是100％的-熱力學第二定律告訴我們。如果您有效率相當低的低功率設備，那么產生的熱量可能就不會成為問題。密封外殼內的溫度會上升，但可能會穩定在遠低于您的組件的最高溫度額定值和PCB的溫度。但是，如果您的電子設備產生多余的熱量以消除過熱，您該怎么辦呢？
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回顧2020年代領先的PCB技術趨勢
隨著我們不斷突破數據速率的極限，同時管理移動或固定安裝中的功耗，仿真將繼續是一個漫長的支柱。尖端技術不再局限于智能手機。從個人經驗來看，游戲機，AR / VR產品和我最喜歡的運動相機都在部署HDI布局。有理由期望未來會以我們尚未理解的多種形式出現
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CAD原理圖引腳排列如何防止PCB設計復雜化
示意圖是基礎為整個設計; 它將與SPICE模型一起用于電路仿真，然后利用其組件和網絡信息來驅動電路板的物理布局。該原理圖還將用于現場技術人員的測試，調試和工作，并用作設計的法律文檔。因此，原理圖必須可讀且功能可用，才能滿足所有這些要求。
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HDI PCB的微孔技術
高密度互連或HDI PCB在相同或較小的區域內提供更多功能。在韜放 PCB上，我們使用最新技術來增加HDI在計算機產品和手機中的使用。
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