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行業資訊
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CSP和小間距PCB組裝
由于SMT現在已成為電子PCB組裝的主流，趨勢是朝著薄組裝，高可靠性，小尺寸和易于自動化生產的方向發展。韜放 PCB等知名的高科技PCB制造商具有測試表面貼裝PCB的經驗，并且在小間距組件（如球柵陣列或BGA，芯片規模封裝或CSP以及倒裝芯片或FC封裝）方面擁有豐富的經驗。
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抑制振蕩器的固有頻率及其補償方法
抑制振蕩器中的固有頻率的工作原理與新年的決議非常相似。除非您正在積極地向振蕩機制或目標中注入能量，否則世界的摩擦將極大地扼殺您的動力。
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電子產品設計的痛點
開發包括復雜電子系統的產品絕非易事。盡管由于單板計算機（SBC），高度多功能的模塊，現成的傳感器以及有用的嵌入式代碼生成工具（以及不斷發展的傳統工具集）的廣泛可用性，某些設計元素已變得更加容易。隨之而來的是一些新問題，而長期挑戰卻從未消失。
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單片機開發電感設計的開發過程
在電感設計等開發過程中，可能會出現許多問題?！澳硹l磁化曲線的線性面積有多大？”，“軟飽和度有多難？” 或“磁性成分的損耗有多大？”
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MOS晶體管漏電流的6個原因
由于熱載流子從基板注入柵極氧化物而引起的漏電流 柵極引起的漏極降低（GIDL）導致的漏電流
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